Détails techniques

• Type de montage 24-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL, LVCMOS, LVDS
• CCT (K) 100MHz
• Distance de détection LVDS, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 1:3
• Diamètre du filament No/Yes
• Tension alternative maximale 24-TQFN (4x4)
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified