Détails techniques

• Type de montage 68-BCPGA
• Nombre de Tours Through Hole
• Insérer Matériau Synchronous Serial Port (SSP)
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 6kB
• Attributs de Type 5.00V
• Dimension d'Ouverture 5.00V
• Épaisseur du matériau 25MHz
• Tension alternative maximale 68-PGA (27.89x27.89)