Détails techniques

• Type de montage 240-BFQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, Link Port, Serial Port
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 512kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 3.30V
• Épaisseur du matériau 40MHz
• Tension alternative maximale 240-MQFP-EP (32x32)