Détails techniques

• Type de montage 400-BBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, Link Port, Serial Port
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 512kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.90V
• Épaisseur du matériau 100MHz
• Tension alternative maximale 400-PBGA (27x27)