Détails techniques

• Type de montage 196-BGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau SPI, SSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 128kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 2.50V
• Épaisseur du matériau 150MHz
• Tension alternative maximale 196-MBGA (15x15)