Détails techniques

• Type de montage 35-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 48MHz
• Forme de Contact 64KB (64K x 8)
• Terminaison de contact 8K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0+
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 35-WLCSP (2.11x2.6)
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• Not Verified