Détails techniques

• Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
• Matériau diélectrique Blackfin+
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Fusion I²t ROM (512kB)
• Nombre de cellules 512kB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.10V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 88-LFCSP-VQ (12x12)
• Diamètre - Épaulement Automotive