Détails techniques

• Type de montage 144-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, McBSP
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (64kB)
• Nombre de cellules 256kB
• Attributs de Type 3.00V, 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.60V
• Épaisseur du matériau 200MHz
• Tension alternative maximale 144-LQFP (20x20)