Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, McBSP, UART
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TC)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 80kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.26V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 176-LQFP (24x24)