Détails techniques

• Type de montage 32-DIP Module
• Nombre de Tours Through Hole
• Nombre de bandes LVCMOS
• CCT (K) 19.44MHz
• Distance de détection LVCMOS
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique Ethernet, ADM, DSLAM, SONET/SDH, Stratum, TDM
• Matériau de filament 4:3
• Diamètre du filament No/No
• Accélération Yes
• 1
• Not Verified