Détails techniques

• Type de montage 1760-BBGA, FCBGA
• Fréquence - Auto-Résonance 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
• Terminaison de contact 256KB
• Matériau d'isolation 512
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revêtement de coque Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
• Phases de sortie Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 1760-FCBGA (42.5x42.5)
• Temps d'établissement MCU, FPGA