Détails techniques

• Type de montage 900-BBGA, FCBGA
• Fréquence - Auto-Résonance 500MHz, 1.2GHz
• Terminaison de contact 256KB
• Matériau d'isolation 204
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
• Revêtement de coque Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
• Phases de sortie Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, WDT
• Tension alternative maximale 900-FCBGA (31x31)
• Temps d'établissement MCU, FPGA