Détails techniques

• Type de montage 128-TQFP Exposed Pad
• Puissance - Impulsion de Crête Switch
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C
• Diamètre intérieur 1.8V, 2.5V, 3.3V
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical Ethernet
• Résolution (Bits) IEEE 802.3
• Tension alternative maximale 128-TQFP-EP (14x14)
• Not Verified