Détails techniques

• Type de montage 16-VFQFN Exposed Pad
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL
• Matériau diélectrique Fanout Buffer (Distribution)
• Distance de détection HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 3.63V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 16-QFN (3x3)
• 350 MHz