Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Courant - Test General Purpose
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Nombre de pôles 1.4mA (x4 Channels)
• Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 0.5V/µs
• Taille D-Sub compatible 1.2 MHz
• Connecteur d'antenne 20 nA
• Taille des plots/onglets 3 mV
• Tension alternative maximale Wafer
• 4
• 30 mA
• 3 V
• 30 V