Détails techniques

• Type de montage 760-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1.5GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A15
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Tension alternative maximale 760-FCBGA (23x23)
• Longueur - Centre à Centre GbE
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• Pieds Carrés de Refroidissement 2 Core, 32-Bit
• DSP, IPU, VPE
• FIFO 是法文缩写 DDR3, SRAM
• Avec Contrôle de Flux Automatique No
• SATA 3Gbps (1)