Détails techniques

• Type de montage 13-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 4Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1V ~ 2.6V
• Fonction - Éclairage EEPROM
• Tension - VCCB 10 MHz
• Mémoire EEPROM
• Tension alternative maximale 13-WLCSP (2.8x2.74)
• SPI
• 512K x 8
• Not Verified