Détails techniques

• Type de montage 196-TFBGA, CSBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 500MHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A5
• Attributs de Type 3.3V
• Tension alternative maximale 196-TFBGA (11x11)
• Longueur - Centre à Centre 10/100Mbps (1)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 + HSIC
• Pieds Carrés de Refroidissement 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• FIFO 是法文缩写 LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
• Avec Contrôle de Flux Automatique Yes
• Avec codeur/décodeur IrDA Keyboard, LCD, Touchscreen
• ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
• Avec détection de bit de départ erroné I2C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI