Détails techniques

• Type de montage 16-DIP (0.300", 7.62mm)
• Nombre de Tours Through Hole
• Matériau diélectrique Infrared (IR)
• Couple de serrage - Vis -25°C ~ 70°C (TA)
• 1er nombre de positions du connecteur CMOS
• Tension alternative maximale 16-DIP
• 100 µA
• Not Verified