Détails techniques

• Type de montage 525-FBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 1.0GHz
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-A7
• Tension alternative maximale 525-FCPBGA (19x19)
• Longueur - Centre à Centre GbE (3)
• Taille du filetage/vis/trou USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY
• Pieds Carrés de Refroidissement 2 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO 是法文缩写 DDR3L, DDR4
• Secure Boot, TrustZone®
• SATA 3Gbps (1)