Détails techniques

• Type de montage 80-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 120MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 2x16b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
• Matériau - Pointe DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 80-WLCSP (4.13x3.56)
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