Inventaire:1658

Détails techniques

  • Type de montage 64-LQFP Exposed Pad
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Fréquence - Auto-Résonance 50MHz
  • Forme de Contact 128KB (128K x 8)
  • Terminaison de contact 8K x 8
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 150°C (TA)
  • Tension de sortie 3 Internal
  • Charge minimale requise FLASH
  • Canaux Bidirectionnels 512 x 8
  • Revêtement de coque S12Z
  • Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 9x12b
  • Configuration de diode 16-Bit
  • Surface Émissive de Lumière (SEL) 3.5V ~ 40V
  • Longueur - Pointe LINbus, SCI, SPI
  • Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
  • Tension alternative maximale 64-HLQFP (10x10)
  • 31
  • Not Verified

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