Inventaire:4702

Détails techniques

  • Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Insérer Matériau I2C, SPI
  • Matériau diélectrique Sigma
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
  • Fusion I²t ROM (64kB)
  • Nombre de cellules 192kB
  • Attributs de Type 3.30V
  • Dimension d'Ouverture 1.20V
  • Épaisseur du matériau 147.456MHz
  • Tension alternative maximale 88-LFCSP (12x12)
  • Diamètre - Épaulement Automotive

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