Détails techniques

• Type de montage 88-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C, SPI
• Matériau diélectrique Sigma
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Fusion I²t ROM (96kB)
• Nombre de cellules 320kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 294.912MHz
• Tension alternative maximale 88-LFCSP (12x12)
• Diamètre - Épaulement Automotive