Détails techniques

• Type de montage 54-UFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 26MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 96K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M3
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.74V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, SSC, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 54-WLCSP (2.76x2.76)
• 36
• Not Verified