Détails techniques

• Type de montage 16-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 16MHz
• Forme de Contact 16KB (16K x 8)
• Terminaison de contact 2K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) D/A 1x7b, 1x8b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe I2C
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 16-WLCSP (1.45x1.56)
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• Not Verified