Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 200MHz
• Forme de Contact 1MB (512K x 16)
• Terminaison de contact 82K x 16
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TJ)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque C28x
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 20x12b; D/A 3x12b
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.14V ~ 3.47V
• Longueur - Pointe CANbus, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe DMA, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 176-HLQFP (24x24)
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