Détails techniques

• Type de montage 4-XFDFN Exposed Pad
• Couleur Rail-to-Rail
• Nombre de Tours Surface Mount
• Courant - Test CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Nombre de pôles 538µA
• Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 6.5V/µs
• Taille D-Sub compatible 10 MHz
• Connecteur d'antenne 0.5 pA
• Taille des plots/onglets 300 µV
• Tension alternative maximale 5-X2SON (0.8x0.8)
• 1
• 50 mA
• 1.8 V
• 5.5 V