Détails techniques

• Type de montage 64-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 52MHz
• Forme de Contact 512KB (512K x 8)
• Terminaison de contact 128K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 External
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4F
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b SAR
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.74V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 64-LFCSP (9x9)
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• Not Verified