Détails techniques

• Type de montage 116-WFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 100MHz, 150MHz
• Forme de Contact 1MB (1M x 8)
• Terminaison de contact 288K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 32K x 8
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M4/M0
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
• Configuration de diode 32-Bit Dual-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
• Matériau - Pointe Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 116-BGA (5.2x6.4)
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