Détails techniques

• Type de montage 272-BBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, McASP, McBSP
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TC)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 264kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.40V
• Épaisseur du matériau 300MHz
• Tension alternative maximale 272-BGA (27x27)