Détails techniques

• Type de montage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• Matériau diélectrique Buffer
• Distance de détection LVCMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.465V
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-SOIC
• 200 MHz