Détails techniques

• Type de montage 56-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• CCT (K) 1GHz
• Matériau diélectrique Jitter Attenuator
• Distance de détection HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, Crystal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 2.375V ~ 3.465V
• Matériau de filament 3:8
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 56-VFQFPN (8x8)
• Accélération Yes with Bypass
• Protection Yes/No
• 1
• Not Verified