Détails techniques

• Type de montage 4-XFDFN Exposed Pad
• Couleur Rail-to-Rail
• Nombre de Tours Surface Mount
• Courant - Test CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Nombre de pôles 60µA
• Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 2V/µs
• Taille D-Sub compatible 1 MHz
• Connecteur d'antenne 5 pA
• Taille des plots/onglets 400 µV
• Tension alternative maximale 5-X2SON (0.8x0.8)
• 1
• 40 mA
• 1.8 V
• 5.5 V