Détails techniques

• Type de montage 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes Clock
• CCT (K) 26.5GHz
• Matériau diélectrique Integer-N/Fractional-N
• Distance de détection CML, CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Matériau de filament 2:1
• Diamètre du filament Yes/No
• Tension alternative maximale 24-LFCSP (4x4)
• Accélération Yes
• Protection Yes/Yes
• 1
• Not Verified