Détails techniques

• Type de montage 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 8.38MHz
• Forme de Contact 62KB (62K x 8)
• Terminaison de contact 2.25K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque 8052
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 8-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe DMA, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 56-LFCSP-VQ (8x8)
• 32
• Not Verified