Détails techniques

• Type de montage 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 12.58MHz
• Forme de Contact 62KB (62K x 8)
• Terminaison de contact 2.25K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Canaux Bidirectionnels 4K x 8
• Revêtement de coque 8052
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 3x16b, 4x24b; D/A 1x12b
• Configuration de diode 8-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.7V ~ 5.25V
• Longueur - Pointe EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT
• Tension alternative maximale 56-LFCSP-VQ (8x8)
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• Not Verified