技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 330µA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 15V/µs
• 互換D-Subサイズ 5 MHz
• アンテナコネクタ 2 pA
• スタッド/タブサイズ 330 µV
• 最大AC電圧 8-WSON (2x2)
• 2
• 50 mA
• 1.8 V
• 5.5 V