技術的な詳細

• 実装タイプ 64-UFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Quad-SPI, SPI
• 誘電体材料 Audio Processor
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• セル数 768kB
• 開口サイズ 1.2V, 1.8V
• 材料厚さ 100MHz
• 最大AC電圧 64-WLCSP (3.43x3.61)