技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 LVTTL
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C
• 直径 - 内部 3.135V ~ 3.465V
• ポール数 830mA
• 最大AC電圧 256-L2BGA (27x27)
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