技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• パワー - ピークパルス Driver
• インサート材料 LVTTL
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 3.135V ~ 3.465V
• ポール数 590mA
• 最大AC電圧 256-L2BGA (27x27)
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