技術的な詳細

• 実装タイプ 64-TQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 150MHz
• コンタクト形状 256KB (256K x 8)
• 接触端子 96K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TA)
• 電圧出力3 External, Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M33
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 10x16b SAR
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.8V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
• 最大AC電圧 64-HTQFP (10x10)
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• Not Verified