技術的な詳細

• 実装タイプ 16-WQFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト Instrumentation
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 900µA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 2V/µs
• 互換D-Subサイズ 7 MHz
• アンテナコネクタ 200 pA
• スタッド/タブサイズ 60 µV
• 最大AC電圧 16-LFCSP (4x4)
• 2
• 18 mA
• 1.2 MHz
• 4.6 V
• 36 V