技術的な詳細

• 実装タイプ 332-BFBGA, FCBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Communications Processor Module (CPM)
• 誘電体材料 SC140 Core
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C
• メルティングI²t External
• セル数 512kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.60V
• 材料厚さ 250MHz
• 最大AC電圧 332-FCPBGA (17x17)