技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• ポール数 990µA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 4.6V/µs
• 互換D-Subサイズ 10 MHz
• アンテナコネクタ 3 pA
• スタッド/タブサイズ 150 µV
• 最大AC電圧 8-WSON (2x2)
• 2
• 68 mA
• 1.7 V
• 5.5 V