技術的な詳細

• 実装タイプ 144-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Host Interface, McBSP
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TC)
• メルティングI²t ROM (32kB)
• セル数 128kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.60V
• 材料厚さ 160MHz
• 最大AC電圧 144-NFBGA (12x12)