技術的な詳細

• 実装タイプ 179-LFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Host Interface, I2C, McBSP
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TC)
• メルティングI²t ROM (64kB)
• セル数 256kB
• タイプ属性 3V, 3.3V
• 開口サイズ 1.60V
• 材料厚さ 200MHz
• 最大AC電圧 179-NFBGA (12x12)