技術的な詳細

• 実装タイプ 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
• ワイヤゲージ 1
• 巻数 Surface Mount
• ギャング数 CML
• 誘電体材料 Buffer/Driver
• 検知距離 CML, LVDS, LVPECL
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 2.375V ~ 3.6V
• フィラメント材料 1:1
• フィラメント径 Yes/Yes
• 最大AC電圧 8-MLF® (2x2)
• 3 GHz