技術的な詳細

• 実装タイプ 256-LBGA
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 240MHz
• 接触端子 32K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 External
• 最小負荷要件 ROMless
• シェルプレーティング Coldfire V3
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.4V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA, LCD, PWM, WDT
• 最大AC電圧 256-MAPBGA (17x17)
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