技術的な詳細

• 実装タイプ 114-UFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 300MHz
• 接触端子 4.5M x 8
• トルク - スクリュー -20°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 External Program Memory
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M33
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 12x12b SAR
• ダイオード構成 32-Bit Dual-Core
• 発光面 1.71V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG
• 材料 - 先端 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 114-WLCSP (4.24x4.24)
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• Not Verified